大视野外观检测：

 在半导体器件制造中，半导体芯片邦定和封装的质量至关重要，因此需要对芯片进行大视野大景深的观察。为了检测尺寸和高度起伏大的半导体样品，具有大视野大景深的光学显微镜必不可少。

高分辨表面检测：

在半导体器件制造中，电子电路的生产都是基于晶圆原材料。晶圆的晶体缺陷或夹杂都可能造成器件报废，因此对原材料的质量控制非常重要。

高精度三维分析：

电子半导体领域中，显微镜主要应用于检测样品的微细形貌以及结构尺寸测量。对于那些在标准光学显微镜方法下难以测量的微小结构，可以采用分辨率更高的共聚焦显微镜对精细结构进行测量以及三维成像以保证产品的研发符合设计需求并控制生产。

失效分析与检测：

半导体元件的失效将直接影响相关产品的正常使用，失效分析是研究电子元器件失效机理、提高产品良率和可靠性的重要手段。随着现代半导体制造技术在纳米尺度的不断深入，开展失效分析的难度越来越大，聚焦离子束 - 扫描电子显微镜已经成为必要的失效分析手段。

无损三维高分辨率检测：

半随着电子半导体行业的发展，电子半导体器件功能变得强大，尺寸更小，结构更复杂，从而对其故障诊断提出更高的要求。蔡司 Xradia 3D X 射线显微镜提供了无损分析检测手段。无需制作切片，也无需破坏样品，即可精准确定缺陷位置，分析缺陷形态，查找失效原因，从而提高产品质量。